柔性電路板生產(chǎn)企業(yè);作為我國(guó)最大覆銅板生產(chǎn)企業(yè)，技術(shù)力量雄厚，產(chǎn)值、出口創(chuàng)匯和利稅方面均為中國(guó)覆銅板工業(yè)之首。公司具有7大系列34個(gè)品種的多種產(chǎn)品，2009年產(chǎn)能規(guī)模為年產(chǎn)各類(lèi)覆銅箔板規(guī)模居國(guó)內(nèi)第一，全球第四，2010年?duì)I業(yè)額突破50億元達(dá)到了歷史最高水平。覆銅板是印制線路板電路承載基礎(chǔ)，而印制線路板是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少主要部件。全球PCB(印刷電路板)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)及向中國(guó)等亞太區(qū)域轉(zhuǎn)移是行業(yè)利好。

　　1.柔性線路板與PCB板的工藝區(qū)別

　　柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。近年來(lái)出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。

　　柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。

　　孔金屬化外包加工，要盡可能避免外包給無(wú)柔性印制板孔化經(jīng)驗(yàn)的工廠，如果沒(méi)有柔性印制板專(zhuān)用的電鍍線，孔化質(zhì)量是無(wú)法保證的。

　　銅箔表面的清洗為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗，即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。

　　2.柔性線路板與PCB板的清洗區(qū)別

　　一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝，對(duì)于制造精密圖形時(shí)，大多數(shù)場(chǎng)合是把兩種清流工藝結(jié)合起來(lái)進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過(guò)硬會(huì)對(duì)銅箔造成損傷，太軟又會(huì)研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對(duì)拋刷的長(zhǎng)短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究。

　　使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反，但此時(shí)如果拋刷輥壓力過(guò)大，基材將受到很大的張力而被拉長(zhǎng)，這是引起尺寸變化的重要原因之一。

　　3.柔性線路板與PCB板的清洗優(yōu)勢(shì)區(qū)別

　　如果銅箔表面處理不干凈，那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會(huì)降低蝕刻工序的合格率。近來(lái)由于銅箔板質(zhì)量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序。